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BGA返修台WDS-620

2022-02-04 09:03:01  1076次浏览 次浏览
价 格:面议

WDS-620 返修台特点介绍:

● 独立三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR 预热区为红外加热,温度控制在±1℃,上下部温区可从元

器件顶部及 PCB 底部同时进行加热,并可同时设置 8 段温度控制,可使 PCB 板受热均匀,大

型 IR 底部预热,使整张 PCB 均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热。

② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形;通过选择可单独使用上部温区

或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存

储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时

对实际采集 BGA 的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分

析、设定和修正;

● 的光学对位系统:采用高清可调 CCD 彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩

小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配 15〞

高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金 BGA

风嘴,该风嘴可 360°任意旋转,易于安装和更换。

② X、Y 轴和 R 角度采用千分尺微调,对位,精度可达±0.01mm。

● 优越功能:

①带有 5 种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。

.② 百分比风速调节,风扇速度和芯片温度曲线同时保存。

③ 齿轮齿条带动上部加热头,长时间转动齿轮齿条不会劳损,同行业均使用皮带带动上部

加热头,长时间转动,易损坏。

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